"2015"智能數(shù)碼產(chǎn)品引領(lǐng)晶振元件一路賽跑
來源：http://m.ike-digital.com 作者：konuaer 2015年03月11
晶振在眾多電子元件中較為重要的部分之一，就像一部智能手機(jī)來說，存儲(chǔ)器又是手機(jī)內(nèi)部很重要的部分，晶振元件為電子產(chǎn)品提供不同的數(shù)據(jù)，它與手相伴而生，哪有手機(jī)，哪里就會(huì)需要晶振元件，就像哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會(huì)需要存儲(chǔ)芯片是一樣的。近年來，晶振行業(yè)熱點(diǎn)話題不斷：比如愛普生晶振，2520mm這款產(chǎn)品生產(chǎn)造進(jìn)展情況如何？KDS晶振，DST310S在市場(chǎng)上的應(yīng)用進(jìn)程是怎么的？未來在移動(dòng)電子產(chǎn)品中晶振將會(huì)成為主流封裝形式嗎？從這些問題可以看出，人們對(duì)進(jìn)口晶振的關(guān)注還是多一些的，在2015年不管是進(jìn)口晶振還是國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的晶振，都將會(huì)成為電子元件市場(chǎng)主流， “2015”智能數(shù)碼產(chǎn)品將引領(lǐng)晶振元件一路賽跑。
隨著科技的發(fā)展，智能數(shù)碼電子產(chǎn)品逐漸增長(zhǎng)，于其是手機(jī)行業(yè)，目前業(yè)界對(duì)于2015年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)走勢(shì)的預(yù)測(cè)很多，總的觀點(diǎn)是增長(zhǎng)率放緩。當(dāng)市場(chǎng)達(dá)到一定飽和度之后，增長(zhǎng)率放緩是很自然的現(xiàn)象。一方面，智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)率可能會(huì)放緩，但另一方面用戶的升級(jí)需求仍然非常強(qiáng)勁，其中就包括對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備需求的增加。那如果你問手機(jī)的增長(zhǎng)率放緩的話會(huì)對(duì)晶振元件市造成什么影響呢？這個(gè)當(dāng)然不會(huì)，它只是一個(gè)緩和的過程，還是要生產(chǎn)的，另一方面晶振的應(yīng)用范圍特別廣泛，目前市場(chǎng)上除了手機(jī)以外，還有可穿戴產(chǎn)品、智能可穿戴產(chǎn)品、智能家居、便捷式電子產(chǎn)品等等，都在高速發(fā)展過程中，那么晶振的市場(chǎng)特別大。
大家可以看到，手機(jī)的應(yīng)用正變得越來越廣泛，比如很多可穿戴產(chǎn)品把手機(jī)作為信息中繼站，通過它，用戶可以隨時(shí)隨地訪問位于云端的個(gè)人數(shù)據(jù)庫(kù)；手機(jī)廠商正把智能手機(jī)打造成為一個(gè)連接個(gè)人用戶與互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的信息樞紐，傳遞著越來越廣泛的數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)處理能力需求的大幅上升意味著對(duì)存儲(chǔ)器需求的增加。這種需求不僅停留在對(duì)存儲(chǔ)容量的提高上，還包括更加可靠、更低的功耗、更快的存儲(chǔ)速度、更低的成本以及更高的存儲(chǔ)密度等。
手機(jī)晶振有分好幾種，愛普生晶振MC-146、精工晶振SSP-T7-F、石英貼片晶振3225mm、5032mm、DST310S、這些封裝晶振正在成為智能手機(jī)主流封裝方式。可以說，中國(guó)目前大部分量產(chǎn)出貨的智能手機(jī)都已經(jīng)使用了這些晶振封裝。早期手機(jī)用的都是插件晶振，MC-146這款32.768K手機(jī)貼片晶振在前幾年市場(chǎng)銷量特別火爆，市場(chǎng)價(jià)格達(dá)到一到兩塊錢，隨著手機(jī)的更新?lián)Q代，功能越來越多，越來越智能化，從而晶振也隨著手機(jī)的改變而改變，精度越做越高，越來越向小型化、薄型化方面發(fā)展。
隨著時(shí)間的推移，晶振的技術(shù)得到了快速發(fā)展。可穿戴產(chǎn)品、智能可穿戴產(chǎn)品、智能家居、便捷式電子產(chǎn)品、手機(jī)、電腦等等一系列數(shù)碼產(chǎn)品都離不開晶振的應(yīng)用，但是隨著生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，隨著對(duì)密度需求的不斷提高，未來晶振元件還是有可能普遍應(yīng)用于軍用設(shè)備中的。2015晶振元件將會(huì)在市場(chǎng)上再創(chuàng)高峰，就讓我們拭目以待吧。
隨著科技的發(fā)展，智能數(shù)碼電子產(chǎn)品逐漸增長(zhǎng)，于其是手機(jī)行業(yè)，目前業(yè)界對(duì)于2015年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)走勢(shì)的預(yù)測(cè)很多，總的觀點(diǎn)是增長(zhǎng)率放緩。當(dāng)市場(chǎng)達(dá)到一定飽和度之后，增長(zhǎng)率放緩是很自然的現(xiàn)象。一方面，智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)率可能會(huì)放緩，但另一方面用戶的升級(jí)需求仍然非常強(qiáng)勁，其中就包括對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備需求的增加。那如果你問手機(jī)的增長(zhǎng)率放緩的話會(huì)對(duì)晶振元件市造成什么影響呢？這個(gè)當(dāng)然不會(huì)，它只是一個(gè)緩和的過程，還是要生產(chǎn)的，另一方面晶振的應(yīng)用范圍特別廣泛，目前市場(chǎng)上除了手機(jī)以外，還有可穿戴產(chǎn)品、智能可穿戴產(chǎn)品、智能家居、便捷式電子產(chǎn)品等等，都在高速發(fā)展過程中，那么晶振的市場(chǎng)特別大。
大家可以看到，手機(jī)的應(yīng)用正變得越來越廣泛，比如很多可穿戴產(chǎn)品把手機(jī)作為信息中繼站，通過它，用戶可以隨時(shí)隨地訪問位于云端的個(gè)人數(shù)據(jù)庫(kù)；手機(jī)廠商正把智能手機(jī)打造成為一個(gè)連接個(gè)人用戶與互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的信息樞紐，傳遞著越來越廣泛的數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)處理能力需求的大幅上升意味著對(duì)存儲(chǔ)器需求的增加。這種需求不僅停留在對(duì)存儲(chǔ)容量的提高上，還包括更加可靠、更低的功耗、更快的存儲(chǔ)速度、更低的成本以及更高的存儲(chǔ)密度等。
手機(jī)晶振有分好幾種，愛普生晶振MC-146、精工晶振SSP-T7-F、石英貼片晶振3225mm、5032mm、DST310S、這些封裝晶振正在成為智能手機(jī)主流封裝方式。可以說，中國(guó)目前大部分量產(chǎn)出貨的智能手機(jī)都已經(jīng)使用了這些晶振封裝。早期手機(jī)用的都是插件晶振，MC-146這款32.768K手機(jī)貼片晶振在前幾年市場(chǎng)銷量特別火爆，市場(chǎng)價(jià)格達(dá)到一到兩塊錢，隨著手機(jī)的更新?lián)Q代，功能越來越多，越來越智能化，從而晶振也隨著手機(jī)的改變而改變，精度越做越高，越來越向小型化、薄型化方面發(fā)展。
隨著時(shí)間的推移，晶振的技術(shù)得到了快速發(fā)展。可穿戴產(chǎn)品、智能可穿戴產(chǎn)品、智能家居、便捷式電子產(chǎn)品、手機(jī)、電腦等等一系列數(shù)碼產(chǎn)品都離不開晶振的應(yīng)用，但是隨著生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，隨著對(duì)密度需求的不斷提高，未來晶振元件還是有可能普遍應(yīng)用于軍用設(shè)備中的。2015晶振元件將會(huì)在市場(chǎng)上再創(chuàng)高峰，就讓我們拭目以待吧。
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