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首頁進口晶振HELE加高原裝正品,HSX530G貼片晶振,無線模塊晶振

HELE加高原裝正品,HSX530G貼片晶振,無線模塊晶振

編號：33072541
頻率：8.0~50.0MHZ
尺寸：5.0*3.2mm

HELE加高原裝正品,HSX530G貼片晶振,無線模塊晶振,尺寸大小5.0*3.2*1.4mm,頻率范圍7.372to80.0MHZ,工作溫度-10~+60℃耐高溫環(huán)境,小而薄的包和優(yōu)越的耐熱玻璃密封,本產(chǎn)品適用于敵人回流焊接生產(chǎn)過程中,精度高和優(yōu)異的耐...

HELE加高原裝正品,HSX530G貼片晶振,無線模塊晶振,尺寸大小5.0*3.2*1.4mm,頻率范圍7.372 to 80.0MHZ,工作溫度-10~+60℃耐高溫環(huán)境,小而薄的包和優(yōu)越的耐熱玻璃密封,本產(chǎn)品適用于敵人回流焊接生產(chǎn)過程中,精度高和優(yōu)異的耐熱性和可靠性.

我們致力于建立深厚的顧客信賴關(guān)系及滿意度的提升.為達(dá)到全面服務(wù)客戶的需求、製造質(zhì)量與價格優(yōu)勢,我們在臺灣、大陸及泰國皆擁有生產(chǎn)工廠,并且提供多元化的網(wǎng)路服務(wù),配置多國語言能力之銷售團隊,使我們能夠與國際客戶群進行有效的溝通,取得客戶的支持及認(rèn)可,國內(nèi)外客戶皆可透過各地的銷售辦事處和經(jīng)銷商,取得完整即時的需求回應(yīng)及服務(wù).

HELE 綠色化產(chǎn)品政策(HSF)

確實遵循RoHS （歐盟電子電機產(chǎn)品有害物質(zhì)禁限用指令)、SONY 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件(SS-00259)及其他法規(guī)與客戶要求.

推動環(huán)境教育活動,持續(xù)強化全員及供應(yīng)商的環(huán)保觀念及認(rèn)知

重視無有害物質(zhì)的產(chǎn)品及生產(chǎn)過程,致力推動設(shè)計綠色產(chǎn)品

綠色產(chǎn)品管理系統(tǒng)

HELE皆通過客戶GPMS(Green Product Management System) 稽核

產(chǎn)品周期(EOL)

于2004/01/06 開始導(dǎo)入無鉛生產(chǎn).停止生產(chǎn)有鉛產(chǎn)品

于2008/04/27開始導(dǎo)入為無鹵產(chǎn)品

綠色產(chǎn)品管理級別的狀態(tài)

Level I 一級:環(huán)境管理物質(zhì)及其用途立即禁用,Hele 所有產(chǎn)品皆符合要求

Hele 所有產(chǎn)品皆符合歐洲化學(xué)總署公告高關(guān)注物質(zhì)(SVHC)清單

陶瓷包裝產(chǎn)品

在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負(fù)機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

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