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DSX221G超小型晶體,KDS高精度晶振,1ZCB26000AB0R陶瓷晶振

編號：22780354
頻率：26MHZ
尺寸：2.5*2.0mm

DSX221G超小型晶體,KDS高精度晶振,1ZCB26000AB0R陶瓷晶振，型號DSX221G，頻率26MHZ，小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等...

DSX221G超小型晶體,KDS高精度晶振,1ZCB26000AB0R陶瓷晶振，型號DSX221G，頻率26MHZ，小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

DSX221G超小型晶體,KDS高精度晶振,1ZCB26000AB0R陶瓷晶振，貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.

DSX221G超小型晶體,KDS高精度晶振,1ZCB26000AB0R陶瓷晶振，日本大真空晶振成立于1959年,從事電子元器件和電子設備的制造和銷售,主要的產(chǎn)品有石英晶體諧振器:晶體為消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)水晶音叉SMD晶體諧振器:音叉晶體時鐘,進口音叉晶體.晶體振蕩器:SPXO(簡單打包的晶體振蕩器),TCXO(溫度補償晶體振蕩器),VCXO(壓控晶體振蕩器).努力繼續(xù)創(chuàng)造利潤和履行企業(yè)社會責任,實現(xiàn)以顧客為中心、創(chuàng)新、高效的企業(yè)管理,“依賴”是我們公司的政策.

項目	型名	DSX221G
周波數(shù)範囲		26MHz
オーバトーン次數(shù)		Fundamental
負荷容量		10pF, 12pF
勵振レベル		10μW（200μW max.）
周波數(shù)許容偏差		±10×10−6, ±20×10−6, ±30×10−6, ±50×10−6 （at 25℃）
直列抵抗		250Ω max.	150Ω max.	100Ω max.	80Ω max.	60Ω max.
周波數(shù)溫度特性		±8×10−6, ±20×10−6, ±30×10−6, ±50×10−6 / −10 ~＋60℃（Ref. to 25℃）
		±12×10−6, ±20×10−6, ±30×10−6, ±50×10−6 / −20 ~＋70℃（Ref. to 25℃）
		±15×10−6, ±20×10−6, ±30×10−6, ±50×10−6 / −30 ~＋85℃（Ref. to 25℃）
保存溫度範囲		−40 ~＋85℃
梱包単位		3000pcs./reel（φ180）

激勵功率

在SMD晶振上施加過多驅(qū)動力,會導致產(chǎn)品特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當?shù)募罟β?（請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容）.

負極電阻

除非石英晶體振蕩器回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加（請參閱“關于振蕩”章節(jié)內(nèi)容）.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強力調(diào)整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節(jié)內(nèi)容）.

機械振動的影響

當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管SMD晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是貼片石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響. DSX221G超小型晶體,KDS高精度晶振,1ZCB26000AB0R陶瓷晶振.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英水晶振子產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.

正常溫度和濕度:

溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）.

(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

在KDS晶振公司致力于促進社會的可持續(xù)發(fā)展通過我們的業(yè)務活動與環(huán)境和諧相處,認識到環(huán)境保護活動,我們的一個重要的管理政策.

電子產(chǎn)品正在經(jīng)歷快速發(fā)展,帶來更多的財富和方便的日常生活.后從環(huán)保和顯著節(jié)能的混合動力汽車,電動汽車充電,可以很容易地在家里也被商業(yè)化了.我們看到計劃被世界各地建立環(huán)保智能城市減少環(huán)境負荷,專注于智能電網(wǎng)和智能房屋,有效控制流的可再生能源.使用的智能手機背后的推動力量實現(xiàn)無處不在的網(wǎng)絡社會繼續(xù)擴張.我們生產(chǎn)和銷售石英水晶振子設備包含在這樣的應用程序中,我們希望看到新創(chuàng)建的市場需求增加.

DSX221G超小型晶體,KDS高精度晶振,1ZCB26000AB0R陶瓷晶振，作為一個群體,KDS晶振的每一個部分我們將繼續(xù)致力于努力向全球環(huán)境保護的過程中我們的業(yè)務活動,如水晶設備的開發(fā)和生產(chǎn),通過適當?shù)乜刂坪蜏p少對環(huán)境的負面影響的物質(zhì),通過促進節(jié)約能源和減少二氧化碳的排放.

我們希望這環(huán)境報告將加深了解我們的環(huán)境保護活動.

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