在中國晶振市場中，不論預期與現(xiàn)實有多大的差距，于2012年9月上市的iPhone 5的確又一次引領了全球智能終端產(chǎn)品的消費熱潮。蘋果的產(chǎn)品向來不以硬件為圭臬，但專業(yè)機構對其硬件的分析卻始終熱此不疲。在眾多分析文章中，iPhone 5所包含的5顆石英晶體元件卻往往被忽視，而其中的2顆音叉晶振，更是不為人所知。

　　簡單地說，晶振是石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器的統(tǒng)稱，而音叉晶振是指石英晶片外型類似音叉的晶振。實際上，絕大多數(shù)涉及數(shù)據(jù)處理的電子產(chǎn)品都需要晶振元件為其提供時鐘頻率，否則便無法啟動或者有效工作。由此可見晶振尤其是音叉晶振是電子產(chǎn)品中十分重要的元件。2011年全球音叉類晶振產(chǎn)量超過100億只，產(chǎn)值約15億美元。同年，中國音叉晶振產(chǎn)量超過40億只，產(chǎn)量約占全球40%。

　　音叉晶振應用領域包括鐘表及表芯、手機、平板電腦、微型計算機、計算器、家電自動控制和工業(yè)自動控制等。目前，中國音叉晶振下游應用市場呈現(xiàn)快速增長的勢頭，帶動音叉晶振需求增長。2011年，中國石英鐘表機芯產(chǎn)量19億只，需要市場供應19億只音叉晶振，是音叉晶振的主要應用領域之一;中國手機產(chǎn)量11.3億部，至少增加17億顆音叉晶振需求，對音叉晶振行業(yè)帶動較大;消費電子和微型計算機產(chǎn)業(yè)也是音叉晶振的主要應用市場。2011年中國消費電子(不包括手機)產(chǎn)量達到16.6億套(臺)，微型計算機產(chǎn)量為3.2億臺，這兩個領域對音叉晶振的需求約20億只。

　　隨著技術的進步以及市場應用的變化，音叉晶振呈現(xiàn)先小型化、高精度、低功耗的發(fā)展趨勢：

　　首先，音叉晶振向小型化、薄片化和片式化發(fā)展的趨勢越來越明顯。近幾年，晶振下游應用終端出現(xiàn)向小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢。作為電子產(chǎn)品的重要元件，晶振也必須向小型化、薄片化和片式化發(fā)展。例如，iPhone 5厚度僅為7.6毫米，其使用的兩顆音叉晶振是高度小型化、薄片化和片式化的高品質產(chǎn)品。從過去的20年中可以看出，晶振產(chǎn)品體積從約150立方毫米縮小到約0.75立方毫米，急劇下降到最初的1/200，小型化在不斷進展。

　　其次，音叉晶振向更高精度與更高穩(wěn)定度方向發(fā)展。晶振逐漸小型化、薄片化和片式化，為其提高精度和穩(wěn)定度提出更大挑戰(zhàn)。然而，從市場應用角度看，晶振為電子產(chǎn)品提供穩(wěn)定的時鐘頻率，其精度和穩(wěn)定度對下游產(chǎn)品的質量、性能以及后期維護成本具有至關重要的影響。此外，晶振成本只是下游產(chǎn)品總成本極其微小的一部分，對下游產(chǎn)品價格影響甚微，所以品質較高的晶振產(chǎn)品更受下游企業(yè)歡迎。

　　此外，低功耗成為音叉晶振重要發(fā)展趨勢。電子產(chǎn)品如移動終端小型化、薄片化的同時，功能也逐漸增多，導致耗電量急劇增加。然而，自1992年索尼發(fā)布鋰離子電池至今，電池領域還沒有出現(xiàn)全新顛覆式的技術突破。因此，減少硬件能耗成為延長電子設備續(xù)航時間的現(xiàn)實選擇。作為電子產(chǎn)品的重要元件，音叉晶振也需要向低功耗方向發(fā)展。

　　在激烈市場競爭的洗禮之下，音叉晶振將迎來微型化生產(chǎn)技術更加成熟、成本控制更加高效的明天。同時，在巨大的應用市場驅動下，音叉晶振行業(yè)猶如閃耀著熠熠光輝的金礦，或將引發(fā)一輪掘金潮。





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