SMD晶振關(guān)于電路板焊盤布局的建議
來源：http://m.ike-digital.com 作者：康華爾電子 2019年05月30
無論是插裝件還是SMD晶振.繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接.大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接.這將成為經(jīng)濟(jì)而有效地完成剩余插裝件的焊接方法,而且與將來的無鉛焊接完全兼容.電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊,短路等缺陷.翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的.對大的PCB,由于板自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲.
微機(jī)電系統(tǒng)–TCXO焊接建議,適用于32.768千赫的TCXOJS015千赫–32.768千赫的溫補(bǔ)晶振,具有出色的頻率穩(wěn)定性,適用于RTC應(yīng)用:
JSO15TR是一款超低功耗32.768千赫振蕩器,采用小型CSP封裝.它在-40℃~+85℃的溫度范圍內(nèi)提供了至+/-5ppm的無與倫比的頻率穩(wěn)定性.這種出色的穩(wěn)定性是通過在生產(chǎn)過程中在多個溫度下執(zhí)行的溫度補(bǔ)償來實現(xiàn)的.工廠調(diào)整還使這款32.768K振蕩器對電源電壓變化非常不敏感.
由于JSO15-TR采用1.5毫米x0.8mm毫米CSP封裝,請仔細(xì)閱讀本文件以獲得最佳焊接效果.
焊盤布局建議
為了JSO15-TR的可靠焊接和操作,請遵循以下關(guān)于電路板焊盤布局的建議:
NSMD與貼片焊盤的解釋
JSO15-TRCSP包應(yīng)使用NSMD配置
CSP焊接輪廓和焊膏的建議
回流焊輪廓應(yīng)符合儀表板組合儀表/JEDECJ-STD-020標(biāo)準(zhǔn).最高回流溫度為260℃.優(yōu)化的回流曲線取決于幾個因素,如焊膏,電路板密度和所用回流設(shè)備的類型.
我們建議,任何回流剖面的特征都是在剖面過程中在CSP封裝上或最靠近CSP封裝處放置一個完全填充的生產(chǎn)印刷電路板和熱電偶.熱電偶通常用于記錄印刷電路板表面的溫度,以及印刷電路板上任何貼片晶振及敏感元件的溫度.熱電偶應(yīng)與任何熱敏元件的頂面接觸,以確保不超過最高溫度.
其他回流建議可從焊膏供應(yīng)商數(shù)據(jù)表中獲得.
軌跡寬度
通過為每個焊盤提供短長度(~3毫米)和窄寬度(~150米)的走線,避免組裝過程中的不均勻熱傳遞.
不要將任何焊盤直接連接到銅多邊形或?qū)捰∷㈦娐钒迳?以避免不必要的熱傳遞.
微機(jī)電系統(tǒng)–TCXO焊接建議,適用于32.768千赫的TCXOJS015千赫–32.768千赫的溫補(bǔ)晶振,具有出色的頻率穩(wěn)定性,適用于RTC應(yīng)用:
JSO15TR是一款超低功耗32.768千赫振蕩器,采用小型CSP封裝.它在-40℃~+85℃的溫度范圍內(nèi)提供了至+/-5ppm的無與倫比的頻率穩(wěn)定性.這種出色的穩(wěn)定性是通過在生產(chǎn)過程中在多個溫度下執(zhí)行的溫度補(bǔ)償來實現(xiàn)的.工廠調(diào)整還使這款32.768K振蕩器對電源電壓變化非常不敏感.
由于JSO15-TR采用1.5毫米x0.8mm毫米CSP封裝,請仔細(xì)閱讀本文件以獲得最佳焊接效果.
焊盤布局建議
為了JSO15-TR的可靠焊接和操作,請遵循以下關(guān)于電路板焊盤布局的建議:
(3)非焊料掩模定義的焊盤(NSMD)
(4)阻焊膜開口直徑
CSP焊接建議
(4)阻焊膜開口直徑
JSO15-TRCSP包應(yīng)使用NSMD配置
回流焊輪廓應(yīng)符合儀表板組合儀表/JEDECJ-STD-020標(biāo)準(zhǔn).最高回流溫度為260℃.優(yōu)化的回流曲線取決于幾個因素,如焊膏,電路板密度和所用回流設(shè)備的類型.
我們建議,任何回流剖面的特征都是在剖面過程中在CSP封裝上或最靠近CSP封裝處放置一個完全填充的生產(chǎn)印刷電路板和熱電偶.熱電偶通常用于記錄印刷電路板表面的溫度,以及印刷電路板上任何貼片晶振及敏感元件的溫度.熱電偶應(yīng)與任何熱敏元件的頂面接觸,以確保不超過最高溫度.
軌跡寬度
通過為每個焊盤提供短長度(~3毫米)和窄寬度(~150米)的走線,避免組裝過程中的不均勻熱傳遞.
不要將任何焊盤直接連接到銅多邊形或?qū)捰∷㈦娐钒迳?以避免不必要的熱傳遞.
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