特殊的集成晶體封裝基礎(chǔ)入門資料
來源：http://m.ike-digital.com 作者：康華爾電子 2019年07月31
越是了解水晶石英裝置越能發(fā)現(xiàn)其神奇之處,石英晶體諧振器可以分為很多種類型,但很少人知道有一種比較特殊的集成晶體,Maxim現(xiàn)在為選擇的獨(dú)立實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)提供集成晶體封裝選項(xiàng).這種新型封裝將串行接口(I²C,3線或SPI)RTC器件和兼容的32.768kHz石英晶體組合到一個(gè)16引腳SO中.
與此包選項(xiàng)可用計(jì)時(shí)裝置DS1337,DS1338,DS1339,DS1340,DS1374,DS3231,DS3232,和DS3234.將來還將提供其他設(shè)備.提供此封裝選項(xiàng)的某些部件的部件號(hào)后綴為C.例如,DS1337C指定器件DS1337位于集成晶體封裝中.DS3231,DS3232,DS3234和DS32X35不在此命名約定范圍內(nèi),因?yàn)樗鼈儍H在集成晶體封裝中提供.因此,不需要包裝指示器.
Maxim Parts使用此套件嗎?
該集成晶體SO為DS32KHZS提供了新的封裝選項(xiàng),DS32KHZS是一款32.768kHz溫度補(bǔ)償晶振(TCXO).
包裝的尺寸是多少?
該封裝是標(biāo)準(zhǔn)的300密耳寬,16引腳或20引腳SO.16引腳封裝的尺寸為400密耳x300密耳x100密耳.20引腳封裝的尺寸為500密耳x300密耳x100密耳.可以下載技術(shù)圖紙.
計(jì)時(shí)準(zhǔn)確性有所改善嗎?
由于寄生電容減小,PCB污染物泄漏減少以及32.768K負(fù)載電容合適,因此精度可能會(huì)有微小的改進(jìn).器件數(shù)據(jù)手冊規(guī)定了標(biāo)稱VCC和室溫(25°C)下的預(yù)期晶體精度.
新包裝是否會(huì)增加成本而不是使用離散組件?
集成晶體封裝的總解決方案成本應(yīng)等于分立元件(晶體和RTC)的成本.
有特殊處理問題嗎?
該包裝包含音叉晶振.可以使用取放設(shè)備,但應(yīng)采取預(yù)防措施以確保避免過度沖擊.應(yīng)避免超聲波清潔.對(duì)濕度敏感的包裝在出廠時(shí)是干式包裝的.必須遵守包裝標(biāo)簽上列出的操作說明,以防止在回流過程中損壞.有關(guān)濕度敏感設(shè)備(MSD)的分類.
是否有任何PC板布局指南?
除非在封裝和信號(hào)線之間放置接地層,否則建議在封裝下沒有信號(hào)走線.所有NC(無連接)引腳必須接地.
該包裝的焊料回流是否有特殊要求?
RoHS晶振封裝可使用符合JEDECJ-STD-020的回流曲線進(jìn)行回流焊.
包裹可以通過回流多少次?
回流焊接限制為兩次(最大).
封裝是否符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)或無鉛(無鉛)?
該Quartz Crystal封裝已被認(rèn)定為符合RoHS5/6標(biāo)準(zhǔn)的部件,可以免除壓電設(shè)備中的鉛.有關(guān)詳細(xì)信息,請參閱我們的無鉛信息頁面.具有無鉛豁免的封裝在部件號(hào)中帶有”＃”.
以下是有關(guān)新的集成晶體封裝選項(xiàng)的一些常見問題.
這個(gè)包中有哪些實(shí)時(shí)時(shí)鐘?與此包選項(xiàng)可用計(jì)時(shí)裝置DS1337,DS1338,DS1339,DS1340,DS1374,DS3231,DS3232,和DS3234.將來還將提供其他設(shè)備.提供此封裝選項(xiàng)的某些部件的部件號(hào)后綴為C.例如,DS1337C指定器件DS1337位于集成晶體封裝中.DS3231,DS3232,DS3234和DS32X35不在此命名約定范圍內(nèi),因?yàn)樗鼈儍H在集成晶體封裝中提供.因此,不需要包裝指示器.
Maxim Parts使用此套件嗎?
該集成晶體SO為DS32KHZS提供了新的封裝選項(xiàng),DS32KHZS是一款32.768kHz溫度補(bǔ)償晶振(TCXO).
包裝的尺寸是多少?
該封裝是標(biāo)準(zhǔn)的300密耳寬,16引腳或20引腳SO.16引腳封裝的尺寸為400密耳x300密耳x100密耳.20引腳封裝的尺寸為500密耳x300密耳x100密耳.可以下載技術(shù)圖紙.
計(jì)時(shí)準(zhǔn)確性有所改善嗎?
由于寄生電容減小,PCB污染物泄漏減少以及32.768K負(fù)載電容合適,因此精度可能會(huì)有微小的改進(jìn).器件數(shù)據(jù)手冊規(guī)定了標(biāo)稱VCC和室溫(25°C)下的預(yù)期晶體精度.
新包裝是否會(huì)增加成本而不是使用離散組件?
集成晶體封裝的總解決方案成本應(yīng)等于分立元件(晶體和RTC)的成本.
有特殊處理問題嗎?
該包裝包含音叉晶振.可以使用取放設(shè)備,但應(yīng)采取預(yù)防措施以確保避免過度沖擊.應(yīng)避免超聲波清潔.對(duì)濕度敏感的包裝在出廠時(shí)是干式包裝的.必須遵守包裝標(biāo)簽上列出的操作說明,以防止在回流過程中損壞.有關(guān)濕度敏感設(shè)備(MSD)的分類.
是否有任何PC板布局指南?
除非在封裝和信號(hào)線之間放置接地層,否則建議在封裝下沒有信號(hào)走線.所有NC(無連接)引腳必須接地.
該包裝的焊料回流是否有特殊要求?
RoHS晶振封裝可使用符合JEDECJ-STD-020的回流曲線進(jìn)行回流焊.
包裹可以通過回流多少次?
回流焊接限制為兩次(最大).
封裝是否符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)或無鉛(無鉛)?
該Quartz Crystal封裝已被認(rèn)定為符合RoHS5/6標(biāo)準(zhǔn)的部件,可以免除壓電設(shè)備中的鉛.有關(guān)詳細(xì)信息,請參閱我們的無鉛信息頁面.具有無鉛豁免的封裝在部件號(hào)中帶有”＃”.
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